苹果正在自研基带芯片,最终取代高通

根据彭博社报告,苹果正在自研基带芯片 modem,会在未来的设备中使用,并最终取代高通 modem 芯片。消息来自苹果硬件技术高…

根据彭博社报告,苹果正在自研基带芯片 modem,会在未来的设备中使用,并最终取代高通 modem 芯片。消息来自苹果硬件技术高级副总裁 Johny Srouji ,他在与苹果员工举行的内部会议中确认了这条消息。

早在 2019 年初,就有传言称苹果计划自研基带芯片。2019 年中旬,苹果收购了 Intel 智能手机 modem 芯片业务,加速自研开发。苹果买下了 Intel 所有 modem 专利,并雇佣了 2200 位 Intel modem 业务员工。

当时,Srouji 表示,Intel 团队会加入苹果蜂窝数据网络技术团队。苹果最终的目标自然是减少对高通的依赖。苹果与高通之间经历了数年诉讼,当苹果意识到 iPhone 12 支持 5G 需要高通芯片时,公司选择与高通和解,并签订数年合作协议。

苹果正在自研基带芯片,最终取代高通

目前,还不清楚苹果自研 modem 芯片何时能开发完毕。值得注意的是,苹果与高通签订的合作协议是 6 年。


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