台积电 3nm 工艺计划 2022 年大规模投产,首波产能大部分将留给苹果

据国外媒体报道,在 5nm 工艺大规模投产之后,台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺,就将是 3nm,目前正在按计划推进,计…

据国外媒体报道,在 5nm 工艺大规模投产之后,台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺,就将是 3nm,目前正在按计划推进,计划在 2021 年开始风险试产,2022 年下半年大规模投产。

台积电 3nm 工艺计划 2022 年大规模投产,首波产能大部分将留给苹果

虽然现在距离台积电 3nm 工艺大规模投产还有近两年的时间,但已有众多厂商在关注台积电的这一先进制程工艺。外媒的报道显示,台积电 3nm 工艺准备了 4 波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们的大客户苹果。

台积电 3nm 工艺首波产能中的大部分留给苹果,其实也在意料之中。苹果是台积电的大客户,从 2016 年 iPhone 7 系列所搭载的 A10 处理器开始,苹果的 A 系列处理器就全部交由台积电独家代工,台积电能有今天的规模,除了他们领先的技术,还有苹果大量订单的功劳。

3nm 工艺是 5nm 之后一次完整的工艺节点跨越,将使芯片的性能得到明显提升。在今年一季度和二季度的财报分析师会议上,台积电 CEO 魏哲家都有谈到 3nm 工艺,他透露同 5nm 工艺相比,3nm 工艺将使晶体管的密度提升 70%,芯片的速度提升 10% 到 15%,能效提升 25% 到 30%。

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